미국이 중국의 첨단 반도체 역량을 억제하기 위한 전략을 대폭 강화하며, 이전에 한국의 주요 기업인 삼성과 SK 하이닉스가 중국 내 사업 운영을 위해 미국 반도체 제조 장비를 구매할 수 있도록 허용했던 핵심 수출 승인을 철회했습니다. 이 결정적인 정책 전환은 지속되는 기술 경쟁 속에서 통제를 더욱 강화하는 조치로, 글로벌 공급망 의존도에 대한 재평가를 강제하고 중국 시장 내 외국 칩 제조업체들의 확장 전망에 직접적인 영향을 미치고 있습니다.
- 미국, 중국의 첨단 반도체 역량 억제 전략 강화
- 삼성 및 SK 하이닉스의 중국 내 사업용 미국 장비 수출 승인 철회
- 글로벌 공급망 재편 및 외국 칩 제조업체의 중국 내 확장 제약
- 미국의 강화된 통제는 기술 경쟁 심화의 일환
- 국내 중국 장비 제조업체에게 기회, 미국 경쟁사에게 이점 가능성
- 화웨이 등 중국 기업, 기술 자립 및 독자 생태계 구축 주장
미국의 정책 강화와 시장 파급 효과
미 상무부가 최근 연방 관보를 통해 2022년에 설정된 미국 칩 장비에 대한 광범위한 수출 제한에서 이전에 부여되었던 “예외 조항(carve-outs)”의 철회를 명시했습니다. 결과적으로 기업들은 이제 중국으로 향하는 미국 장비의 모든 구매에 대해 개별 라이선스를 취득해야 합니다. 상무부는 기존 생산 시설 유지를 위한 라이선스는 승인할 의향이 있다고 밝혔지만, 생산 능력 확장이나 기술 발전을 위한 라이선스는 발급하지 않을 것이라고 명시했습니다. 이 조치는 KLA Corp, 램 리서치(Lam Research), 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials) 등 미국 장비 공급업체에 직접적인 영향을 미쳤으며, 이들 기업의 주가는 이 소식 이후 하락했습니다. 인텔(Intel) 또한 중국 승인을 잃은 기업 중 하나로 언급되었지만, 인텔은 이미 올해 초 다롄(Dalian) 사업부를 매각한 바 있습니다.
이러한 표적화된 반도체 규제는 세계 양대 경제대국 간의 광범위하고 장기화된 무역 분쟁 속에서 전개되고 있습니다. 현재 관세 교착 상태는 중국산 수입품에 대해 30%의 미국 관세를, 미국산 제품에 대해 10%의 중국 관세를 부과하고 있으며, 이는 11월까지 유효할 예정입니다. 로이터(Reuters) 통신 보도에 따르면 백악관은 베이징과의 무역 협상이 실패할 경우 이러한 철회 조치가 고려될 수 있다고 시사했으며, 이는 최근 조치들이 전략적 요소를 포함하고 있음을 나타냅니다. 지속되는 분쟁으로 인해 수십억 달러에 달하는 반도체 제조 도구를 포함하여 미국 기업들의 대중국 상품 및 기술 선적 신청이 상당한 적체 상태에 놓여 있습니다.
그 파급 효과는 즉각적인 공급망 조정 그 이상으로 확대됩니다. 삼성과 SK 하이닉스를 포함한 외국 칩 제조업체들은 현재 사안별 라이선스 없이 선적이 가능하게 하는 인증된 최종 사용자(Validated End User, VEU) 지위를 잃게 될 것으로 보여, 향후 장비 확보가 훨씬 더 복잡해질 것입니다. 이 정책은 의도치 않게 중국 국내 장비 제조업체들이 제한된 미국 장비가 남긴 공백을 채울 기회를 창출할 수 있습니다. 더욱이, 이는 메모리 칩 분야의 주요 업체인 마이크론(Micron)과 같은 미국 경쟁사들에게 한국 경쟁사들에 대한 경쟁 우위를 제공할 수도 있습니다.
중국의 기술 주권 확보 추진
이러한 미국의 규제 강화와 병행하여 중국 기술 기업들은 자립을 향한 진전을 적극적으로 홍보하고 있습니다. 2019년 미국 무역 블랙리스트에 오른 화웨이 테크놀로지스(Huawei Technologies)의 고위 임원은 중국이 미국 기술 규제의 영향을 대부분 극복했다고 주장했습니다. 구이양(Guiyang)에서 열린 행사에서 화웨이의 품질, 비즈니스 프로세스 및 정보 기술 관리 부문 사장인 타오 징원(Tao Jingwen)은 회사가 미국과 완전히 독립적인 생태계를 구축했으며, 광범위한 경제 및 비즈니스 환경 덕분에 중국이 인공지능 애플리케이션 분야에서 잠재적인 리더십을 가질 수 있다고 주장했습니다.
화웨이의 주장은 강력한 국내 역량을 입증하기 위한 최근의 기술적 이정표를 통해 뒷받침됩니다. 예를 들어, 화웨이의 클라우드 플랫폼은 이제 클라우드매트릭스 384 시스템(CloudMatrix 384 system)에 대한 접근을 제공합니다. 이 고급 시스템은 12개의 컴퓨팅 캐비닛과 4개의 버스 캐비닛에 걸쳐 384개의 어센드 AI 칩(Ascend AI chips)을 통합하여 인상적인 300페타플롭스(petaflops)의 컴퓨팅 파워와 48테라바이트(terabytes)의 고대역폭 메모리를 제공합니다. 이러한 개발은 미국의 통제 강화와 지정학적 긴장 증가에도 불구하고 반도체, 컴퓨팅, 클라우드 서비스, 인공지능 및 운영 체제를 포함한 주요 분야에서 화웨이의 전략적 추진을 강조합니다.
이번 미국의 조치는 중국과의 기술 경쟁에서 심화되는 간극을 의미하며, 글로벌 반도체 환경을 근본적으로 재편하고 있습니다. 즉각적인 목표는 중국의 첨단 칩 개발을 저해하는 것이지만, 장기적인 효과는 중국의 가속화된 자국 내 혁신부터 글로벌 기술 공급망의 추가적인 분열에 이르기까지 다양할 수 있으며, 전 세계 기업들이 점점 더 복잡해지는 지정학적, 산업적 지형을 헤쳐나가도록 강요할 것입니다.