인텔의 파운드리 사업부가 최첨단 18A/AP 제조 공정에 대한 상당한 물량 고객을 확보했으며, 이는 회사의 경쟁력을 강화하고 반도체 리더십 야망을 가속화할 것으로 예상됩니다. 이 돌파구는 인텔이 글로벌 칩 산업에서 강력한 경쟁자들에 맞서 시장 점유율과 기술적 우위를 되찾기 위해 노력하는 중요한 시점에 나왔습니다.
보고된 계약은 마이크로소프트(NASDAQ: MSFT)와의 유명한 파트너십에 관한 것으로, 마이크로소프트는 자체 인공지능 칩인 마이아(Maia) 시리즈에 인텔의 고급 제조 역량을 활용할 것으로 예상됩니다. 이 칩들은 마이크로소프트의 클라우드 컴퓨팅 플랫폼인 애저(Azure)를 구동하도록 특별히 설계되었으며, 이는 맞춤형 실리콘을 사용하여 AI 워크로드를 최적화하려는 전략적 전환을 나타냅니다. 이 협력은 인텔이 올해 초 인텔의 첫 “파운드리 다이렉트(Foundry Direct)” 행사에서 공유된 약속인 18A 공정을 사용하여 마이크로소프트와 고급 반도체 생산에 협력하겠다는 기존 발표와 일치합니다. 초기 발표 당시 구체적인 칩 세부 정보는 공개되지 않았지만, 18A/AP 공정에 대한 물량 고객 확보는 이러한 협력을 실현하는 가시적인 단계를 의미합니다.
이 계약은 인텔 파운드리 서비스가 업계 거대 기업인 대만 반도체 제조 회사(NYSE: TSM)와 정면으로 경쟁하려는 노력에 있어 중요한 발전입니다. 인텔은 고성능 칩 제조를 위한 실행 가능한 국내 옵션으로 자리매김함으로써 미국 내 전략적 입지를 강화하고 공급망 다각화를 모색하는 기술 기업들에게 매력적인 대안을 제공합니다. 마이크로소프트와 같은 주요 기업의 참여는 인텔의 고급 제조 노드의 기술적 실행 가능성과 시장 준비 상태를 강조합니다.
더 인포메이션(The Information)의 보고에 따르면 마이크로소프트의 최신 마이아 칩(내부 코드명 브라가, 아마도 마이아 200으로 브랜드화될 예정)의 양산이 2026년까지 지연될 가능성이 있지만, 이 개발은 18A/AP 공정에 대한 기본적인 계약을 확보하는 것의 중요성을 무효화하지 않습니다. 보고된 양산 6개월 연기는 인텔의 제조 역량에 근본적인 문제가 있기보다는 마이크로소프트의 지속적인 최적화 또는 전략적 조정 때문일 수 있습니다.
이 물량 고객 확보는 인텔이 주요 기술 기업을 유치하고 빠르게 성장하는 인공지능 반도체 시장에서 입지를 공고히 하려는 더 넓은 전략에 매우 중요합니다. 마이크로소프트와의 이 동맹은 인텔의 파운드리 사업에 있어 중요한 순간이 될 것으로 예상되며, 이는 추가적인 중요한 계약으로 가는 길을 열고 혁신과 특수 실리콘 수요에 의해 주도되는 이 분야에서 경쟁 우위를 강화할 수 있습니다.